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解读iNEMI的PCB发展路线图

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

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IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品,即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品,要求 ...查看更多

学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析

我们很多从业者都知道,FPC设计领域根本不存在正式的培训,有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》,以及 ...查看更多

为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?

Lemleung, 高級工程師,罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度,包含更多功能。为了达到以上要求,电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法,既提高单板 ...查看更多

不忘初心 师德贯焕丨杨振国教授专访

践行五维育德 心系国家社会 做开拓进取的新工科人 杨振国 教授 复旦大学博士生导师、二 ...查看更多

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